调研简报

太极实业(600667)调研报告:成功转型 拥抱集成电路产业发展良机

时间:2014-10-26 08:59  作者:新乡股票网  来源:www.xxkaihu.com  查看:  
内容摘要:成功转型封装测试业,奠定长远发展的良好基...
    成功转型封装测试业,奠定长远发展的良好基础。2009 年以前,公司的主营业务是以传统的化纤业务为主。2009 年公司与全球第二大DRAM 芯片生产商韩国SK 海力士达成协议,双方共同合资设立海太半导体,公司持股比例55%。太极实业开始进入半导体封装测试领域,奠定了从传统产业向半导体行业转变的基础。2014 年上半年,半导体封测业务营收17.8 亿元,占总营收的86.3%,公司已经成为国内领先的半导体封装测试企业。
    抓住我国集成电路产业高速发展的机遇,拥抱下一个黄金十年。2004-2013 年中国大陆集成电路产业飞速发展,产值规模的CAGR为18.5%,远高于全球同期的3.9%。今年6 月我国政府出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,以空前力度扶持集成电路产业发展,得到产业界的积极响应,已然开启中国集成电路产业发展的又一个黄金十年。公司作为大陆封测领域的领先企业,将借势发展壮大。
    新合同谈判有望为上市公司争取到更大利益,独立业务平台拓展巨大市场空间。海太半导体的5 年合同即将到期,公司已具备技术、产能、成本等有利条件,在海力士的供应链中占重要地位,有望在新合同中为公司获得更大的利益。太极半导体已经为Sandisk、Spectek(美光)、展讯通信等国内外顶尖厂商提供量产服务,未来成长空间巨大。
    盈利预测:预计公司2014-2016 年EPS 分别为0.05 元、0.11 元、0.14元,当前股价对应动态PE 分别为117 倍、49 倍、38 倍。首次覆盖给予“增持”评级。
    风险提示:海太半导体新合同为公司争取到的利益分配低于预期;太极半导体市场开拓不力;化纤业务业绩持续下滑。

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